卖高端塑封料、低应力塑封料、低翘曲塑封料、绿色塑封料、低膨胀塑封料、高导热塑封料、低模量塑封料 - 上海常祥实业有限公司

高端塑封料、低应力塑封料、低翘曲塑封料、绿色塑封料、低膨胀塑封料、高导热塑封料、低模量塑封料

高端塑封料、低应力塑封料、低翘曲塑封料、绿色塑封料、低膨胀塑封料、高导热塑封料、低模量塑封料
上海常祥实业以“做您身边最卓越的电子防护融合方案服务伙伴”� 镜闹占勘辏颈咀拧焙托郴ザ钡姆褡谥迹澜缂兜目突峁┯胖史瘛�
为了适应半导体工业的飞速发展，环氧塑封料也不断地进行改进与提高。为了满足提高劳动生产率的要求，上海常祥实业出现了快速固化型环氧塑封料及不后固化塑封料，最快成型时间达到15s；后固化时间从2h缩减到不后固化；为了满足大功率器件� 陨⑷鹊囊螅虾３Ｏ槭狄担╤ttp://www.cncun.cn）推出了高热导型塑封料；为了满足大规模集成电路的封装要求，上海常祥推出了低应力及低a射线型塑封料；为了满足� 砻姘沧凹际�(SMT)的要求，上海常祥又出现了低膨胀型、低吸水、高耐热型塑封料；最近为了满足球栅阵列封装(PBGA)的要求，上海常祥推出了高玻璃化转变温度(Tg)、低翘曲率、高粘接强度塑封料以及液体塑封料。还有，为了对全球的环保事业做出贡献，我们的塑封料全部是绿色低应力塑封料，产品完全符合WEEE和RoHS标准，并且Na和Cl含量都低于2ppm．显然，上海常祥塑封料今后也必将随着集成电路及半导体工业的发展而不断发展。上海常祥实业各种电子级环氧塑封料的性能和应用如下：
1、普通型
美国莫� �(Morton)公司首先推出邻甲酚醛环氧塑封料Polyset410B，属于普通型环氧塑封料。由于各塑封料生产厂家及研究机构不断研究提高，塑封料的性能已经有很大改进，尤其是可靠性及工艺成型性方面有很大提高。普通型环氧塑封料所用填料主要有两类：结晶型二氧化硅粉和熔融型二氧化硅粉。环氧塑封料的填料全部采用结晶二氧化硅微粉时。其性能特点是热导较高，线膨胀系数较大，成本较低。主要用来封装分立器件如三极管、二极管和中小规模集成电路。塑封料专家刘志认为：常祥环氧塑封料的填料采用熔融二氧化硅微粉时，其性能特点是线膨胀系数小。热导率较低，成本相对较高。主要用于大规模集成电路及大尺寸分立器件和贴片元器件。典型产品为：CNCUN--581产品系列．
2 、快速固化型
近年来，为了降低成本，提高劳动生产率，特别是出现了多柱头自动模� �(AUTO-MOLD)封装之后，要求一个封装周期为30～50s，有的甚至要求缩短至20s左右。为了适应这种要求，研制生产出了快速固化型环氧塑封料。其性能特点为快速固化，凝胶化时间为13～18s。可以减少操作时间，还能保证产品的可靠性要求。典型产品为：C NCUN--581产品系列．
3、无后固化型
为了提高劳动生产率，提高竞争力，要求不进行后固化，仍保证材料的耐湿性和耐热冲击性。为了适应这种要求，通过采用特殊的固化促进剂，研制生产出无后固化型环氧塑封料。
4、高热导型
为了满足大功率分立器件� ⒏呷攘科骷⑻乇鹗侨夥至⑵骷匀鹊嫉慕细叩囊螅兄瞥隽烁呷鹊夹突费跛芊饬稀Ｖ饕捎媒峋投趸琛⒀趸痢⑻蓟琛⒌璧雀呷鹊继盍希τ酶咛畛浼际醵票傅摹５湫筒肺篊NCUN--589产品系列，导热系数为：48CGS。
5、低a射线� 偷湍Ａ啃�
1978年Intel公司T.C.May等人发现封装材料中的放射性元素放出的a射线，� 崾辜傻缏分写娲⒌男畔⑵苹担傻缏凡荒苷９ぷ鳎砦蟛睢Ｋ芊�16M以上存储器时，由于放射a射线使器件产生软误差的问题会变得十分尖锐。放射性元素主要来� 蕴畛淞蟂iO2。解决的方法一是寻找低铀矿石，另一种方法是合成硅粉。目前国外已有� Ш铣煞ㄖ票傅那蛐喂璺郏酚撕吭�0.2×10-9以下，但价格较高。国外大规模生产的4M DRAM芯片封装材料的填料是用低铀矿石制备的熔融球形SiO2，也有采用聚酰亚胺表面钝化膜防止a射线影响芯片。典型产品为：CNCUN-- 585系列产品
6、低膨胀型
由于集成电路向超大规模和特大规模集成电路的方向发展，集成度迅速增加，铝布线宽度越来越窄，芯片面积越来越大，外形向小型化、薄形化方向发展。安装方式由双列直插向表面安装(SMT)方向发展，封装形式从DIP向SOP(SOJ)、 SSOP、QFP、TQFP方向发展，由于封装形式不同，对材料的性能要求也不尽相同。对环� 跛芊饬咸岢隽烁叩囊蟆Ｈ粲么车乃芊饬戏庾俺蟆⑻卮蠊婺＜傻缏罚崦飨杂跋焖芊饧傻缏返目煽啃浴Ｋ裕寺愠蟆⑻卮蠊婺＜傻缏返姆庾耙螅匦攵曰费跛芊饬系呐浞浇兄匦律杓疲档退芊饬系南吲蛘拖凳⒔档腿廴陴ざ取⑻岣吣腿刃浴⑻岣吣统毙浴Ｖ泄芊饬献ḿ伊踔救衔耗壳暗团蛘托退芊饬瞎惴翰捎眯滦褪髦 逑担费跏髦蟛糠植捎昧叫突费跏髦�(Biphenyl)及聚双环戊二烯型环氧树脂(DC PD)，其共同特点是熔融黏度很低，可以填充大量填料，而黏度不会有大幅提高。填充� 喜捎萌廴谇蛐味趸栉⒎郏捎酶咛畛浼际酰畛淞靠梢源锏�85%以上，甚至达到90 %以上，线膨胀系数可以降到(8～9)×10-6℃左右。由于广泛采用了新型的二氧化硅微� 劢缑娲砑际酰芊饬系哪统毙约澳腿刃远加泻艽筇岣摺５湫筒肺篊NCUN-- 587系列产品。
7、低翘曲型
伴随着半导体产品的高度集成化、高密度贴装的要求，各类集成电路的精密化程度越来越高，并且引脚数也在不断增加。在以往的四边扁平封装 (QFP)装配时，由于引脚数增多，引脚间距变得越来越小，使得焊接变得非常困难，表� 嫣笆本；岱⑸收希缟⑷任侍狻⒑附恿诺龋庑┒际窍中兴谋咭欧庾八灰卓朔娜毕荨Ｎ私饩鲎芭渲械恼庑┪侍猓拦鶰otorola公司在20世纪90年代开发出� 诵滦偷那蛘ふ罅蟹庾�(Ball Grid Array)，简称BGA。这种封装概念源于美国Motorola公司OMPAC(Over—Molded Pad Array Carrier)。
与PGA不同的是，BGA是用焊料球代替引脚，因而适合于表面安装。由于在� 庾巴饪巧虾噶锨虺收罅蟹植迹隤LCC、QFP等封装的周边排列方式相比，BGA具有更高� 氖淙牒褪涑�(I/O)密度。其突出优势是引脚更短，从印制电路板(PCB)到封装以及从外� 縄/O到器件焊点有最短的互连长度；其焊料球与PCB板的接点面积更大，引线间电容、� 叩绺刑匦粤己茫沟缙阅艿玫教岣摺GA无论是从组装的难易度以及组装面积的缩小还是到组装速度的高速化，都显示出较强的优势。根据JEDEC标准，BGA引脚节距有三种规格：1.5mm、1.27mm和1.00mm，引脚数可超过1000。当引脚数超过150pin时，BGA与 QFP相比显示出了明显的优势。
塑料封装球栅阵列(PBGA)是一种出现时间很短，但发展非常迅速，有很大应用前景的集成电路封装形式。这种新型的封装形式，对所用的环氧塑封料提出了新的、更高的性能要求。由于这种封装的不对称性，容易产生翘曲。所以要求塑封料具有低翘曲度，高粘接性能。多采用多官能团环氧树脂作为基体树脂，酚醛树脂为固化剂，叔胺为促进剂，熔融球形二氧化硅为填料，还有改性剂、阻燃剂、脱模剂、着色剂等组份组成。其性能特点是低膨胀、高Tg、高粘接强度、低翘曲率，国外很多厂家都已经研制出来，并且已经规模生产。典型产品为：CNCUN-- 588产品系列。

请给报价单

你的询问将被记录在"会员商业电邮"。

推荐给你的朋友的贸易